LoRa温度传感器

2020年4月15日，Semtech Corporation（SMTC）宣布：已为商博立信科技公司开发了一系列基于Semtech LoRa®器件的智能体温监测产品。据称，该温度传感器可以提供实时数据，以支持卫生保健人员快速有效地筛查出体温异常人员。

据了解，Semtech的LoRa器件是一种已被广泛采用的远距离、低功耗物联网解决方案，为电信公司、物联网应用开发商和系统集成商提供一整套所需的功能，以帮助他们在全球部署低成本且互联互通的物联网网络、网关、传感器、模组产品和物联网服务。

而博立信推出的WxS x800-IRTM是一款人体实时测温的无线传感监测仪，利用热传感技术和嵌入式LoRa器件来持续地实时监测人员的体温。该传感器利用基于LoRaWAN®协议的连接，将体温监测数据自动上传到云平台的应用中，并进行趋势分析。如果监测数据超过正常体温值，就会向移动设备发送告警信息，从而使体温异常人员避免与他人接触，立即就医。

另一款的WxS x810-IRTMS是一款用于公共场所的独立热传感体温检测设备。该产品可部署于公共交通、机场、火车站、学校、购物中心和大型楼宇入口，帮助公共卫生人员有效地监测人群的体温，筛查出体温异常人员。WxS x810-IRTMS的部署只需不到五分钟时间，即可进行体温筛查，提高公共场所的安全性。

目前，博立信基于LoRa的WxS x800-IRTM和WxS x810-IRTMS智能体温检测设备现已投入生产，并可立即订购；意大利政府最近已购买了五组套件，并已付运，以帮助应对新型冠状病毒（COVID-19）疫情。

流量传感器

为应对新冠肺炎疫情，全球对呼吸设备传感器的需求持续增长。作为知名的呼吸设备传感器制造商，盛思锐在该领域已取得突破性进展，日前面向市场推出新款流量传感器SFM3019。这款传感器经过优化设计，适用于大流量应用的呼吸设备；它既要易于集成到呼吸机中，又要具备出色的可扩展性。

据介绍，盛思锐流量传感器SFM3019推出数字和模拟两种版本。与其它所有应用于医疗技术的盛思锐传感器一样，SFM3019基于成熟的CMOSens®技术。

此外，该传感器是在经过多年试验和测试的现有组件的基础上开发的，保证了极高的可靠性和精确的测量度。数字版本可以测量氧气和空气，以及两者的混合物，并确保相当高的精确度。

目前，SFM3019流量传感器现已成功面市，它将帮助呼吸机制造商实现新设备的生产，以满足市场的高需求。

开关电源IC

4月21日，Power Integrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用Power Integrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75 W的连续输出功率，并且无需无散热片。 

据悉，InnoMux芯片组采用独特的单级功率架构，与传统设计相比，可将显示器应用中的电源损耗降低50％，从而将恒压和恒流LED背光驱动器设计的整体效率提高至91％。此外，通过去掉后级调整（如降压和升压），电视机和显示器设计人员可以将元件数量减少一半，从而提高可靠性并降低制造成本。由于具有750V的高击穿电压，PowiGaN InnoSwitch3-MX元件还非常可靠耐用，能够保证电源在市电电压不稳的地区使用时耐受输入浪涌和电压骤升的冲击。

InnoSwitch3-MX反激式开关电源IC集成了初级开关、初级侧控制器、次级侧同步整流控制器和PI创新的FluxLink™高速通信链路。InnoSwitch3-MX从芯片组中的InnoMux IC接收控制指令，后者可独立测量每个输出的负载要求，并指示开关电源IC向每个输出提供适当的功率，从而保持电流或电压的精确调整。

目前，三款全新PowiGaN™器件样品现已开始供货。

IGBT

4月29日，英飞凌科技股为其1200V TRENCHSTOP™ IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备，现在可通过结合最新的芯片技术，以PIM拓扑实现高达11kW的功率解决方案，或以六单元拓扑实现高达22kW的功率解决方案。

客户可以这样选择：要么用IGBT7技术替换IGBT4来提高使用Easy 2B模块的系统功率，要么在特定情况下用Easy 1B IGBT7替换Easy 2B IGBT4，减小获得相同功率所需的占板面积。与之前推出的TRENCHSTOP IGBT7 Easy模块一样，新的电流额定值的模块完全符合工业驱动的设计需要。

TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy 1B

TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy 2B

相比前几代产品而言，TRENCHSTOP IGBT7芯片能带来更高功率密度，大大降低损耗，并实现对电机驱动应用的高可控性。结合此新型芯片技术的所有模块均设计成与上一代TRENCHSTOP IGBT4模块引脚向下兼容。这有助于制造商缩短针对全新逆变器平台的设计周期。

TRENCHSTOP IGBT7芯片基于新型微沟槽技术，静态损耗较之IGBT4芯片低得多，其导通电压降低了20%。这样可以大大降低应用中的损耗，特别是对于通常以中等开关频率工作的工业电机驱动器而言。全新功率模块允许的最高过载结温为175℃。此外，它们有更软的开关特性。

铝电解电容器

4月15日，Vishay推出新系列小型卡扣式铝电解电容器——257 PRM-SI，提高设计功率密度。该系列电容器纹波电流比上一代解决方案提高20%，外形尺寸减小20%，85℃条件下使用寿命长达5000小时。

据悉，该器件纹波电流高达5.05A，设计人员可使用更少的元器件，从而节省电路板空间并降低成本。此外，该电容器采用蓝色套筒绝缘的圆柱形铝外壳，额定电压为500V，从22 mm x 25 mm到 35 mm x 60 mm有25种紧凑型外形尺寸。同时，器件符合RoHS标准，提供3pin极性卡扣接头。

本系列器件是采用非固态电解质的极性铝电解电容器，非常适合于医疗、消费类电子产品焊接、测试测量设备。目前 257 PRM-SI系列电容器现可提供样品并已实现量产，供货周期为14周。

热跳线片式电阻

4月7日，Vishay推出ThermaWickÔ THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。

日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力，或延长现有工作条件下的使用寿命，同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响，因此可提高整体电路的可靠性。

THJP系列器件容量低至0.07pF，是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用滤波器。该电阻2020年第1季度提供样品并实现量产，供货周期为6周。