据外媒报道称，有两位消息人士指出，美国修改的监管规定，可能将阻止包括台积电在内的企业向华为提供芯片。据悉，台积电是华为旗下海思半导体的主要芯片供应商。

报道称，美国商务部正起草对所谓外国直接产品规定进行调整的计划，该规定限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品。据知情人士称，相关调整将允许商务部要求世界各地的芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。

美国商务部没有置评。华为和台积电尚未针对此事公开置评。

光大证券在去年的一份报告中提到，多数芯片生产商依赖KLA (KLA Corp)、科林研发 (Lam Research Corporation)和应用材料 (Applied Materials, Inc)等美国企业生产的设备，并表示“由于中国没有仅使用本国产设备的生产线，因此如果没有美国设备，中国将很难生产出任何芯片组。”

分析人士认为，此举旨在减缓中国技术进步的步伐，但可能扰乱全球半导体供应链，并削弱许多美国公司的业绩增长。

外媒的报道指出，在这两周的美国高级别会议中，如何更进一步对华为商业往来加以限制，将成为重要的议题之一。此外，相关的芯片规定已在起草，但能否获批还未能确定。

根据拟议草案，美国政府将强制使用美国芯片制造设备的外国厂商，需先取得美国许可才能供货华为。

这一草案如被通过，意味着只要美国政府不向外国厂商发放许可执照，那么中国将可能无法取得由美国半导体设备所制造出的半导体芯片。

美国商务部的一位发言人强调，由于美国近期对华为发起了一项串谋盗取商业机密的指控，因此在考虑许可申请时“有必要持谨慎态度。因为美国仍对华为有很大疑虑。”

“他们（美国）试图在可以控制的情况下，最大范围限制芯片不流向华为，”一位消息人士称。此前，为了限制全球对华为的芯片销售，美国曾修改了《外国直接产品规则》，规定一些基于美国技术或软件的外国制产品需受美国监管。

众所周知，华为被美国视为与中国争夺全球技术主导权的核心。因此，美国未曾放弃游说盟国将华为设备排除在5G建设之外，理由是“担心华为可能被中国用于从事间谍活动”。但华为多次否认这一指控。