意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。

在2020年世界物联网大会（IoT World 2020）上被评为“最佳物联网连接方案”，STM32WLE5整合意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技术和Semtech 为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的sub-GHz GHz射频IP内核，其独特的单片集成设计有助于节省物料清单（BOM）成本，简化计量、城市管理、农业、零售、物流、智能建筑、环境管理等行业所用的互联智能设备设计。意法半导体工业产品10年寿命滚动周期保障计划可确保产品长期供货。

低功耗、小封装的STM32WLE5让客户能够为快速发展的物联网市场开发节能、轻巧的新产品。现在，新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板设计，这可进一步简化产品制造过程，降低物料清单（BOM）成本。

作为世界首个支持LoRa的系统芯片，STM32WLE5支持多种射频调制方法，例如，LoRa扩频调制，以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远程协议所用的（G）FSK、（G）MSK和BPSK信号调制方法。无论是内部开发的或外包的软件，还是从市场上购买的现成软件，例如，从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN®和 wM-Bus协议栈，用户都可以灵活地应用所需的协议栈