1、二季度全球晶圆厂份额公布：台积电占比过半、中芯国际第五
 
今年第二季度，全球晶圆厂台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器，内部可集成多达150亿颗晶体管，比A13的85亿多76%。

2、西门子收购UltraSoC，提供系统级芯片设计方案

西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。

 
UltraSoC的加入，将能够帮助西门子实现一个统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品质量、安全性和信息安全，并创建一种更完整的解决方案，助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和损耗、功能安全性以及恶意攻击等在内的行业痛点。
 
3、三星明年生产基于量子点技术的OLED大型面板
 
据koreaherald报道，三星确认将于2021年开始生产具有量子点技术的OLED面板，业界认为这将会全面超越如今的OLED面板成为下一代的高清电视技术。三星近期在其位于忠清南道的工厂举行了庆祝活动，首席执行官李东勋监督了第一批量子点技术OLED面板的制造与交付。
 
4、聚焦安全与通用领域，国民技术形成了从云到端的全方位解决方案
 
作为信息安全IC设计领域的领军企业，国民技术针对社会数字化升级中不同的场景需求推出了系列化的技术和产品，以保障物联安全的“国民安全云”为基础，搭配“安全芯片+通用安全MCU+无线射频”的系列产品组合，形成了从云到端的全方位解决方案。
 
国内厂商最大的优势就是地理位置贴近客户，能够提供本地化服务和技术支持，例如FAE24小时在线，提供交钥匙工程。从解决方案、云平台到芯片设计参考，很多国内厂商都已经非常完备，国产芯片几乎已经与国外产品站到了同一起跑线上，部分芯片甚至已经达到了国际领先水平。

5、传英国将在6个月内移除华为5G设备及技术！
 
路透社援引英国《每日电讯报》消息报道，英国将在六个月内逐步移除华为在英国的5G设备。